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◆性能特點(diǎn):
實(shí)現(xiàn)樣品保持不動(dòng),探針移動(dòng)掃描的商業(yè)化原子力顯微鏡。樣品尺寸、重量幾乎不受限制,特別適合超大的樣品檢測(cè)。
樣品臺(tái)可拓展性強(qiáng),非常便于進(jìn)行多儀器聯(lián)用實(shí)現(xiàn)原位檢測(cè)。
電動(dòng)控制樣品移動(dòng)臺(tái)和升降臺(tái),可任意編程多點(diǎn)位置實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)化檢測(cè)。
龍門(mén)架式掃描頭設(shè)計(jì),大理石底座,真空吸附和磁性吸附式載物臺(tái)。
馬達(dá)自動(dòng)控制加壓電陶瓷自動(dòng)探測(cè)的智能進(jìn)針?lè)绞?,保護(hù)探針及樣品。
高倍輔助光學(xué)顯微定位,實(shí)時(shí)觀測(cè)與定位探針以及樣品掃描區(qū)域。集成掃描器非線性校正用戶(hù)編輯器,納米表征和測(cè)量精度優(yōu)于98%。
◆測(cè)量范圍及應(yīng)用:
測(cè)量范圍:二維、三維、Z值、相位、表面形貌、粗糙度、膜厚、形貌、相位。
應(yīng)用:納米材料、石墨烯、薄膜、鈍化膜、短切玻纖復(fù)材、分子篩、TiO2、CrPS4(15)、CrPS4(16)、中空纖維膜絲、粗糙度測(cè)試、四氧化三鐵、M13-PBA等。
◆ 應(yīng)用案例 Application Case
序號(hào)
名稱(chēng)
技術(shù)參數(shù)
01
工作模式
接觸模式、輕敲模式
02
選配模式
摩擦力/側(cè)向力、振幅/相位、磁力/靜電力
03
力譜曲線
F-Z力曲線、RMS-Z曲線
04
XYZ掃描方式
探針驅(qū)動(dòng)式掃描,壓電陶瓷管掃描器
05
XY掃描范圍
100×100um
06
Z掃描范圍
10um
07
掃描分辨率
橫向0.2nm,縱向0.05nm
08
XY樣品臺(tái)
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制,移動(dòng)精度1um
09
XY移動(dòng)行程
100×100mm(可選200×200mm,300×300mm)
10
樣品載物臺(tái)
直徑100mm(可選200mm,300mm)
11
樣品重量
≤15Kg
12
Z升降臺(tái)
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制,*小步長(zhǎng)10nm
13
Z升降行程
15mm(可選20mm,25mm)
14
光學(xué)定位
10X光學(xué)物鏡
15
攝像頭
500萬(wàn)像素?cái)?shù)字CMOS
16
掃描速率
0.6Hz~30Hz
17
掃描角度
0~360°
18
運(yùn)行環(huán)境
Windows XP/7/8/10操作系統(tǒng)
19
通信接口
USB2.0/3.0
20
儀器結(jié)構(gòu)
龍門(mén)架式掃描頭,大理石底座
21
減震方式
氣浮式減震臺(tái)+金屬屏蔽隔音箱(可選主動(dòng)式減震臺(tái))